为深入实施中试跨越行动计划赋能科技成果转化。7月2日，由成都高投盈创动力投资发展有限公司参与承办的，成都高新区首场“双向走进中试平台系列活动”——走进电子科大西区科技园，成功举办！
本次活动由成都高新区科技创新局主办，成都高投盈创动力投资发展有限公司、电子科大西区科技园联合承办，成都高新区中试生态协会协办，现场汇聚了来自集成电路、微波射频等领域的5家中试平台和20余家园区企业，有力推动了中试平台与园区孵化项目的双向融合。
本场活动创新采用“实地参观+政策解读+项目签约+平台推介+精准对接”五位一体活动形式，为科技成果转化搭建了高效对接桥梁。活动伊始，与会代表实地参观电子科大西区科技园。园区依托电子科技大学顶尖科研资源，在集成电路、人工智能等领域取得显著成效，目前已累计孵化科技企业700家，培育高新技术企业94家，累计培育专精特新企业24家，并涌现出一批突破性创新成果。
政策解读环节，成都高新区科技创新局相关负责人详细解读了成都高新区“中试跨越行动计划”，介绍了高新区“1234”中试工作模式及相关支持政策。截至目前成都高新区已建成75个中试平台，总投资约50亿元，覆盖12条制造业重点产业链，拥有设备超9065台，聚焦工程师1757人，2024年服务中试项目3140个，中试服务收入超16.2亿元，经平台服务的中试项目形成的产品产值累计超百亿元，助力中试项目获融资额累计超20亿元。此外，成都高新区还上线了全国首个中试服务“线上商城”——成都高新区中试云平台，整合了75家中试平台的服务能力、设备清单和报价信息，以优化供需对接。
在平台推介环节中，芯火集成电路验证中试平台、万应微集成电路先进封装中试研发平台、华兴大地微波毫米波相控阵中试平台、电子科技大学化合物半导体中试平台4家平台详细介绍了各自的核心服务能力。 芯火集成电路验证中试平台凭借先进的技术实力，展示了其8英寸晶圆中试线，可为芯片设计企业量身定制从设计到流片的全流程解决方案，精准适配不同企业的技术需求；万应集成电路先进封测中试平台作为国内领先的封装设计公司，重点推介了其行业领先的3D封装测试技术，为电子产品小型化、高性能化提供关键支撑；华兴大地微波毫米波相控阵中试平台则聚焦相控阵天线领域，通过分享实际中试案例，全面展示了其从研发验证到量产转化的一站式服务能力，吸引了众多园区企业的目光。这些专业平台的精彩展示，不仅让与会企业充分了解了各个平台的服务内容和优势，更为园区企业项目落地、技术创新提供了有力支持。
作为本次活动的重要环节，电子科大西区科技园与成都国家 “芯火” 双创基地现场正式签署合作协议，达成战略合作关系。双方表示后续将在集成电路设计验证、封装测试等关键领域展开深度合作，携手共建中试设备共享平台，实现资源高效利用与协同发展，同时联合培育专业中试人才队伍，通过优势互补与资源整合，加速科技成果转化落地，为集成电路产业的高质量发展注入新的动力。
本次活动为我们提供了精准对接国家芯火双创基地等中试资源的宝贵机会。我们已与专业封测中试平台达成初步合作意向，在封测业务与人才协同方面开展合作。这不仅能显著缩短产品流片与验证周期，加速产品上市，更能有效提高研发效率，提升我们的市场核心竞争力。——成都芯进电子股份有限公司负责人
‘双向走进中试平台系列活动’是成都高新区系统性构建科技成果转化生态链的关键一环。未来，成都高新区将加速构建以中试平台为核心，以‘研发、孵化、基金、场景’为驱动的‘中试+’生态体系，高效畅通科技成果转化‘最后一公里’。——成都高新区科技创新局相关负责人
下一步，成都高新区将围绕建设“中试之城”持续跟进“中试”领域前沿发展趋势，深化“中试+”生态体系建设。坚持市场化逻辑，聚焦重点产业领域，持续优化政策环境。进一步强化资源对接，坚定不移支持中试平台做大做强，助力成都加快建设西部中试中心。
盈创动力作为成都高新区打造的科技金融综合服务平台，致力于为科技型中小微企业提供一站式科技金融综合服务。下一步，盈创动力将聚焦企业成果转化阶段和中试平台的融资需求，持续深化科技金融、路演对接、孵化培育及管理能力提升、数字赋能等服务，打造全方位、多层次的企业生命周期支持体系，精准滴灌科技企业成长全周期，助力企业突破技术瓶颈、加速市场验证、实现规模跃升，锻造高质量发展硬核实力，为区域经济转型升级注入新动能。
（来源：成都高新区科技创新局）
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